三畅的电子制造部门负责制造所有产品的智能内部“大脑”。每年在那里生产超过一百万个用于传感器和信号调节仪器的印刷电路板。其中大多数zui终都是传感器的电子模块。为了确保在恶劣的操作条件下具有较长的使用寿命,它们采用特殊的双组分硅胶密封和灌封。但是在原料储存桶中使用什么级别的测量技术来确保灌封机的连续运转?它是采用80 GHz技术的雷达液位计的完美应用。
电子制造主管对这些紧凑型雷达液位计非常满意。毕竟,他们非常可靠地测量两个200升储存桶的水平。
它属于一组很难用雷达技术测量的产品:不导电,低介电常数仅为2.85。但正是这些特性才能确保注入电子模块的硬化灌封化合物能够保护高度集成的电子元件免受湿气,漏电流和电压闪络的影响。
在日常操作中,传感器采用小型?“螺纹接头,通过安装在机筒内的窄适配器进行测量。这种特殊的聚焦和尺寸目前仅由三畅在市场上提供 - 由于其高达80 GHz的传输频率测量值在灌封机的控制面板上可视化,从而告知操作员何时必须安排换鼓。
当然,这也可以通过智能手机和应用程序利用传感器的新蓝牙功能实现。
机器控制的屏幕显示存储鼓和中间容器的当前填充水平。
更换滚筒非常容易:从适配器中取出传感器,从滚筒上拧下适配器,用塞子关闭空鼓,然后在分配点放置两个新的全鼓,然后重新安装适配器和传感器。通过电容式探头测量电平的日子已经一去不复返了!虽然这在测量技术方面是一种有效的解决方案,但每次更换鼓时,首先必须将探针电断开。然后拧下并从整个长度中拉出滚筒。这是相当大量的工作,并且可能变得混乱,在转换过程中硅胶化合物从探针上滴下。
但现在到了这个过程:硅胶如何从鼓到电子杯?真空泵精确地吸入存储鼓所需的量,以填充灌封机本身上的两个较小的中间容器。每个容量约为36升。
这些容器也经过液位监控 - 内置电容式测量探头。两个偏心螺杆泵,可以产生大约20英寸的压力。填充需要3.5巴,从这些容器中取出提取物。材料通过静态混合器,然后通过填充喷嘴进入电子杯。静态混合器只不过是一块带有固定螺旋的管子,两个部件都压在一起并混合在一起。
所需的数量液位控制在30到60秒内,进入相应的电子设备。
在正常的工作日,约。100升硅胶贯穿该系统。这意味着每四天更换一次滚筒,机器每年可填充约250,000个电子模块。混合后仅几小时,凝胶硬化并达到所需的坚固度。这正是在日常使用中保护传感器电子元件免受振动的特性。
这个例子表明,我们工厂的均匀水平测量任务已经得到了令人满意的解决和优化,以及许多其他新的可能性 - 比如我们客户使用雷达液位计的10,000多个应用。
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